Raijintek Themis Evo: analisi strutturale

Struttura, heatpipes e superficie dissipante

Il design del Themis Evo riprende esattamente la versione che sostituisce, potenziandola. Ovviamente quindi è monotorre e presenta uno spessore che tutto sommato rientra nella media dei modelli con questa tipologia; le prestazioni ipotizzabili dovrebbero attestarsi anch’esse nella medesima fascia, anche se in questo caso è lecito aspettarsi qualcosina di più, per via ad esempio della maggiore superficie dissipante e dell’heatpipe addizionale rispetto alle 3 del modello Themis. Presenta quindi 4 heatpipes ad “U” con diametro di 8mm, distribuite in fila lungo la direzione del flusso d’aria, in modo identico al modello, già analizzato, Ereboss. Al centro, similmente al Themis, sono presenti dei motivi che conferiscono un aumento della superficie dissipante (necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore). Anche in questo caso consigliamo l’utilizzo di un cacciavite a testa lunga durante la procedura del montaggio. Diversamente dal precedente, in questo caso troviamo heatpipes con una finitura in rame nickelato, assieme alla base ed alla scudatura delle heatpipes. È interessante notare che il resto è esattamente identico, eccetto qualche piccola differenza a livello dimensionale, poiche il Themis Evo è leggermente più profondo (82 vs 50mm) ma anche più alto (165 vs 158). La larghezza del dissipatore, dato che è identica al Themis, non è impegnativa; per quanto concerne la profondità però abbiamo qualche piccolo problema in più rispetto alla versione minore, perché ciò porterà ad un maggiore ingombro con la ventola da 120mm, frontalmente e posteriormente.

Il feeling iniziale è buono, bisogna però tenere a mente il prezzo davvero ridotto all’osso. Le saldature sono buone, anche se le alette sono punzonate, non saldate.

La scudatura finale delle heatpipes è egualmente valida e presenta una configurazione stock Push, anche se purtroppo non è possibile aggiungerne una seconda posteriormente, per via dell’assenza dei fermi nel bundle, similmente al Themis. E’ un modello orientato a gestire una CPU con frequenze medio-alte, con overclock moderati qualora si volesse mantenere una buona silenziosità, ma anche overclock elevati accontentandosi di una soluzione più rumorosa. La superficie dissipante comincia ad essere importante e quindi non ci saranno problemi per la gestione di CPU potenti, con TDP nell’ordine dei 130/160W.

Base di contatto

La base presenta quindi un contatto diretto CDC ed è perfettamente planare. E’ di buona qualità, non è ovviamente lappata a specchio, anche se sono presenti i segni della lavorazione industriale. Le saldature sulle heatpipes sono di buona fattura. La base convessa non è consigliabile sul socket LGA 2011, in quanto il problema della deformazione a “banana” del socket non è più presente, al contrario del sistema 1155-56/1366, dove invece un minimo di convessità è consigliata. In questo caso renderà meglio su socket tipo 2011.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.