MSI N680 Lightning: Il sistema di dissipazione
Il sistema di dissipazione utilizzato è il rinomato Twin Frozr IV, introdotto proprio con una Lightning, nello specifico la R7970 Lightning; per quanto riguarda questa serie, si presenta in una colorazione nera con linee gialle, si accosta quindi perfettamente alle schede madri della serie MPower; probabilmente tra qualche mese vedremo anche una nuova scheda madre Z87 XPower III con questo stile. Le due ventole PWM utilizzate sono da ben 10 cm, più grandi quindi rispetto a quelle utilizzate sulla maggior parte delle schede video MSI. Come ormai d'abitudine, sono entrambe delle Propeller Blade, ovvero contraddistinte da un alto numero di pale dalla linea affusolata e dalla diversa granulosità; questa caratteristica, stando a quanto affermato da MSI e stando a quanto constatato dalle nostre molteplici recensioni di prodotti MSI, abbatte il rumore provocato dallo spostamento d'aria ma allo stesso tempo garantisce una eccellente efficenza.
Analizziamo quindi nel dettaglio il sistema di dissipazione smontando prima di tutto il GPU Reactor, quest'ultimo è composta da una cover esteticamente molto accattivante che però principalmente protegge il PCB aggiuntivo (appunto il GPU Reactor vero e proprio). Il GPU Reactor non è altro che un piccolo PCB composto da una serie di condensatori al tantalio in grado di garantire un flussso di energia più costante e maggiore alla GPU. E’ presente anche una serie di LED in grado di indicarci il carico della GPU
La parte posteriore del PCB è inoltre protetta da un backplate, è capitato molto raramente che il backplate fosse a diretto contatto con la componentistica che emana calore attraverso un pad termico, per la Lightning non è realizzato solo per "vestire" il PCB ma ha effettivamente lo scopo di raffreddare.
Una volta rimosse le quattro viti principali che circondano la GPU, potremo togliere anche la cover fermata al corpo dissipante attraverso altre 4 viti.
Il corpo dissipante principale è molto ampio e si estende per tutta la lunghezza della scheda. La zona lamellare si unisce con la parte a diretto contatto con la GPU attraverso 5 heatpipes di cui due superpipes da 8mm; il dissipatore è realizzato in rame nickelato.
Le memorie RAM e parte del sistema di alimentazione sono raffreddate da un ulteriore dissipatore a basso profilo, quest'ultimo contrariamente a quello per la GPU non utilizza la pasta termica per il trasferimento del calore bensì un pad termico.
Rimosso anche questo dissipatore è possibile ammirare il PCB in tutto il suo splendore, impreziosito dai componenti military Class III tra cui spiccano le fasi d'alimentazione dorate, il rinomato controller della tensione Chil CHL8318 PWM ad 8 canali e le memorie prodotte da Samsung riportanti il numero di serie K4G20325FG-FC03, gli stessi moduli che troviamo anche su altre importanti schede video da overclock.
Analizzando nel dettaglio le fasi di alimentazione troviamo un design di tipo 8+3+1 (core/memorie/PLL) per un totale di 12 fasi. Possiamo distinguere chiaramente le fasi dedicate alla GPU e alle memorie, posizionate alla destra del chip Kepler, la fase dedicata al PLL è invece posizionata in basso a sinstra e presenta un design leggermente diverso. Le fasi dedicate a GPU e memorie sfoggiano un design davvero avanzato. Spiccano gli induttori SFC con rivestimento in oro, ma ad uno sguardo più attento scorgiamo i copperMOS, dei MOSFET protetti da package in rame per garantire una migliore conducibilità termica e operatività in overclock estremo. Troviamo sul lato frontale 1 High Side e 1 Low Side per ogni fase, mentre nella parte posteriore troviamo il secondo Low side. Abbiamo inoltre condensatori al tantalio su entrambi i lati del PCB e un LED per indicare l’operatività della rispettiva fase. E’ uno dei design più avanzati visti finora su una scheda video e come vedremo questa qualità sarà ripagata dai risultati che è in grado di ottenere la scheda in overclock.
Proseguiamo quindi con la sessione di test ma prima vi regaliamo qualche foto "hot".
