Ora procediamo invece all’analisi delle componenti presenti all’interno della scocca di protezione esterna. Notiamo subito un grande affollamento sul PCB principale, che comunque è generoso in termini dimensionali; questo è un chiaro indice della cura riposta in fase di progettazione, anche perché la qualità dell’assemblaggio e delle saldature, oltre al fissaggio delle componenti onboard, è particolarmente elevato. Non a caso è utilizzato un quantitativo di colla molto basso.

ATTENZIONE: Ricordiamo che questa procedura, per via della rimozione delle quattro viti e della rottura del sigillo di garanzia, invalida quest’ultima. L’apertura quindi è altamente sconsigliata a meno che non sia scaduta la garanzia e che sia necessario cambiare la ventola, o eseguire direttamente riparazioni o misurazioni (da effettuare solo da personale esperto e qualificato). L’apertura dello scudo esterno di protezione richiede una certa manualità quindi vi invitiamo caldamente a fare la massima attenzione durante questo processo, anche per evitare che si possa spanare qualcuna delle viti.

Primario: comparti di filtrazione delle EMI ed RFI e switch primario

Il primo elemento di un alimentatore moderno è il sistema di filtraggio delle emissioni elettromagnetiche e radio, precisamente l’EMI/RFI Transient Filter. Viene posizionato necessariamente dietro all’ingresso della corrente AC ed in questo caso sono presenti due condensatori ad Y ed uno ad X. Nel PCB principale invece la situazione si complica in quanto sono presenti un elevato numero di condensatori ad Y, due induttori toroidali ed un MOV (MOV: Metal Oxide Varistor).

NOTA GENERICA: il transient filtering stage viene posizionato necessariamente dietro all’ingresso della corrente AC  e devono essere incluse le necessarie componenti affinché non ci siano interferenze elettromagnetiche. In merito al varistore (MOV, Metal Oxide Varistor), quest’ultima è sostanzialmente una resistenza, voltaggio-dipendente, che protegge l’alimentatore ed il sistema da picchi di voltaggio provenienti dalla rete elettrica esterna. Vi ricordiamo che se un alimentatore non è dotato di un MOV nell’EMI/RFI Transient Filter si dovrebbe sempre utilizzare il proprio sistema con un gruppo di continuità (o UPS), che agirà da filtro a protezione dei picchi di voltaggio; questi ultimi potrebbero danneggiare seriamente non solo l’alimentatore stesso ma anche l’intero sistema! In alcuni casi questa componente viene rimossa per ragioni di costo di produzione, e progettazione.

Nel primario sono presenti due condensatori giapponesi Nippon Chemi-Con da 450V e 470 μF cadauno, certificati a 105 °C.

NOTA GENERICA: quelli del circuito primario agiscono come buffer e sono molto importanti perché la loro presenza aiuta a proteggere il nostro alimentatore ed il computer stesso da pericolosi sbalzi di tensione e generalmente vengono collegati in parallelo al fine di sommare le singole capacità o, alternativamente, per modelli meno potenti. La tipologia dei condensatori utilizzata è quindi molto importante perché la vita di queste componenti si dimezza in base all’aumento della temperatura di ogni 10 gradi Celsius, sotto un normale carico di lavoro; questo significa che utilizzando modelli di condensatori capaci di gestire, senza il minimo problema anche 105 gradi Celsius, la durata della loro vita potrebbe essere addirittura pari al doppio rispetto a modelli standard da 85 gradi Celsius! Questo fattore è uno dei più sponsorizzati nel campo degli SMPS, non a caso ci si vanta della presenza di condensatori giapponesi nella propria unità, capaci appunto di sopportare temperature maggiori e quindi prolungare la vita stessa dell’unità.

Come abbiamo detto, in questo caso ce ne sono due in parallelo, ed oltre all’elevata capacità presentano anche un voltaggio leggermente maggiore di quello riscontrato fin d’ora in altri modelli. Subito dietro è presente il controller PFC/PWM, situato sulla base con i MOSFETs riposti verticalmente e dissipati passivamente grazie ad un dissipatore in alluminio. Vi mostriamo le fotografie, da notare i MOSFETs TF27S60 ed il diodo Cree C3D1C06D:

NOTA GENERICA: la colla sul PCB che osservate è uno dei nuovi standard di montaggio, perché così facendo si posizionano prima le componenti sul PCB inferiore, poi si fa in modo che aderiscano al PCB tramite l’adesivo termico ed infine  c’è l’inserimento dell’intera struttura nella macchina di saldatura a onda (senza Piombo presumibilmente). Così facendo si ottiene una qualità di assemblaggio, e conseguentemente di saldatura, migliore. In questo caso ce n’è ben poca, complice un ottimo grado di saldatura delle componenti onboard.

Trasformatore e secondario

Oltrepassando il primario, la faccenda si complica ulteriormente in quanto viene utilizzato una schematica denominata da Antec “PhaseWave Design”; consiste in un design LLC di classe server full-bridge con una “synchronous rectification” basata su di una topologia DC-DC. La complessità di questo sistema è un chiaro indice del fatto che Antec sta presentando una unità che dovrà rappresentare il top per concezione, e quindi saranno necessarie accortezze fuori dal comune, come in questo caso. Questo design ha permesso una grandissima stabilità dei voltaggi e soprattutto un valore di efficienza molto elevato, in tutti i casi riscontrati in laboratorio. Nel secondario quindi sono utilizzati dei moduli DC-DC, oltre ad un elevato numero di MOSFET posizionati su altri elementi dissipanti. I condensatori sono di entrambe le tipologie ovvero elettrolitici (PCB verticale) ed allo stato solido (PCB principale). Il controller PFC è un Champion “CM6502S”, specifico per alimentatori dotati di una efficienza molto elevata, e superiore al 90%. Il PCB delle connessioni modulari è posizionato sulla sinistra e si caratterizza per essere davvero molto complesso, per via della presenza di un elevatissimo numero di componenti tra cui induttori toroidali e condensatori allo stato solito, oltre a elettrolitici.

NOTA SINGLE/MULTI RAIL: è meglio single o multi-rail ? Il problema sarebbe un tantino complesso da affrontare perché sarebbero molti i parametri da discutere ed approfondire, però con alimentatori di fascia alta generalmente non c’è differenza. Il fatto che ci siano Single Rail, specifiche e dedicate, porta ad una generale ripartizione migliore dei cavi, e della corrente in uscita, rispettando quindi la specifica Intel nella ripartizione della potenza. Molti alimentatori multi rail in realtà non sono altro che single rail con saldature più o meno curate. Gli alimentatori Single Rail sono molto apprezzati per l’overclock estremo in quanto spesso si eccedono le limitazioni imposte dallo standard ATX sulla singola linea. In questo caso però siamo dinanzi ad un alimentatore Single Rail; quanto detto precedentemente corrisponde al vero, però bisogna anche ricordarsi che Intel stessa specifica che gli SMPS dovrebbero avere sistemi multi-rail con corrente massima di 20A per canale. In questo caso siamo dinanzi ad un valore pari al doppio, però c’è da notare che la ripartizione per connettori ed uscite è esemplare, indi per cui non si avrà il minimo problema in nessun caso.

Ricapitolando la qualità delle componenti risulta essere al top, stesso dicasi per l’assemblaggio e per il resto. Nulla da eccepire!